新华财经北京7月28日电(记者刘玉龙)新三板创新层企业和创科技27日发布公告称,公司董事会于2026年7月23日收到副总经理、财务负责人胡奎递交的辞任报告,自2026年7月23日起辞任生效。据悉,胡......
新闻两点论四川党的建设张微微近日,罗永浩在社交平台发文吐槽智能电视,直言“不毁灭是没天理的”。他为家中老人更换了两次电视机,连厂商宣传的“长辈模式”也用上了,老人依然“用不明白”。最后只能加装一个......
近日,洛图科技最新发布的数据显示,2026年上半年,中国扫地机器人市场在线上全渠道平台的零售量为243.8万台,同比降低11.3%;销额为79.8亿元,同比降低6.7%。销量降幅大于销售额降幅,市场......
7月27日晚,东方精工发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入16.91亿元,归母净利润38.46亿元,同比增长867.75%。此外,公司提供了剔除在2026年4月完成出售剥离的瓦楞纸板......
智通财经APP获悉,据外媒报道,英伟达(NVDA.US)已就德克萨斯州一处数据中心签署15年租赁承诺,合同价值约196亿美元;若行使续约选择权,30年租期总价值将高达500亿美元。该设施由Hut8负......
智通财经APP获悉,一场由中国AI公司月之暗面(MoonshotAI)发布开源模型Kimi K3引发的硅谷“内战”,正在撕裂美国科技界。从AnthropicCEODario Amodei到英伟达CE......
汽车轮毂盖作为整车外观重要五金配件,大多采用冷轧钢板、铝合金板材加工而成,工件带有弧形曲面,加工过程极易出现板材起皱、侧壁开裂、尺寸偏差等问题。传统冲压设备难以完成一次一体成型,需要多道工序分次加工......
模型渲染震撼升级,画面细腻真实为提升模型表现力,新版本全面引入FBX格式支持。全新渲染引擎带来前所未有的细节呈现,模型表面纹理与结构刻画入微,营造出纤毫毕现的沉浸式视觉体验。传送带跟踪仿真,视觉+光......
7月25日,《麻省理工科技评论》「35岁以下科技创新35人」中国区榜单发布(MITTechnologyReview-TR35China),它石智航联合创始人兼首席科学家丁文超博士凭借在具身智能领域的......
7月24日,第四届中国脑机接口大赛在北京中关村国际技术交易中心成功举办,华脑安全受邀参展并进行现场路演。据悉,此次赛事设置科研成果转化类和初创企业类两大组别,参赛阵容兼具学术高度与产业活力:既有来自......
如今,大大小小地面多层停车场、地下公共停车场,自动检测车位占用状态的功能早已不是高端项目的专属配置,而是写入设计规范的行业标配。驾驶员驶入停车场后,入口引导屏能实时显示剩余车位数,车道上方的指示灯会......
近日,“2026智能制造行业——荣格技术创新奖”颁奖典礼在苏州隆重举行,盛会汇聚了智能制造领域的众多精英与先锋企业,共同见证行业发展的辉煌时刻。经历了5个多月的激烈角逐,由荣格工业传媒主办的“202......
在工业流程、水处理或润滑油储罐中,混合系统通常由多种液体组成,如水、油和空气。为了保持工艺稳定并避免出现故障,必须清楚地识别各层液体的位置。特别是当油浮在水面上时,清晰的分离对于介质的控制和进一步处......

我看见了 机器人的中式梦核

维科网
2026-07-28 15:08:56
WAIC2026的会场里,我被机器人包围了。事实上,我们每年都来WAIC,往年也都至少有一个展馆完全是具身智能主题。但从来没有哪一次,让我真切地感受到自己不是来看机器人的,而是被机器人包围了。会场里......
作者:赵小飞物联网智库原创2026年4月28日召开的中央政治局会议明确提出加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设,5月9日召开的国务院常务会议,就“六张网”作出更为......
开源大模型不再只比谁更强作者|新见编辑|小白配图|AI生成出品|强调Next7月27日晚,月之暗面如约把KimiK3的完整模型权重挂上了HuggingFace、GitHub和ModelScope。2......
本文约有2200字,预计阅读需要6分钟,建议先行关注收藏,或者选择性章节阅读。2026年上半年,中国耳机耳麦市场遭遇了近年来较为严峻的挑战,“量额同降”的疲软态势充分显现。根据洛图科技(RUNTO......
高性能蓝牙音频芯片本质是‌集成射频收发、协议栈处理、硬件编解码与DSP音效引擎的系统级芯片(SoC)‌,通过“无线接收→协议解析→硬解压缩→数字增强......
高纯铜合金靶材粒径分布更均匀、晶粒尺寸和取向更易控制、结构强度更高、电迁移率更低,可应用于集成电路制造中的接触层、阻挡层等PVD镀膜工艺,OLED、Mini-LED显示器的TFT电极制备等铜溅射靶材......
未来伴随我国精密塑封模具技术水平提升,半导体塑封机行业发展态势将持续向好。半导体塑封机,指将封装材料注入模腔,将半导体器件或集成电路包裹在其中,从而实现物理保护、散热辅助、电气隔离以及机械支撑等功能......

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