2500台!诺力再签大单!

维科网
2026-06-01 11:08:07
维科网智能制造5月29日消息,诺力智能装备股份有限公司与东南亚头部设备租赁企业BanNgai在诺力长兴总部正式签署战略合作协议。根据协议,BanNgai将采购2500台诺力全新剪式高空平台,2026......
LG新能源正以前所未有的力度,将业务重心从“车轮上的电池”转向“电网中的电池”。北美当地时间5月27日,LG新能源宣布,已与美国密歇根州最大的综合能源公司DTEEnergy签订了一份储能系统(ESS......

AI支付的“船”来了

维科网
2026-06-01 11:08:04
2026年是智能体商业元年。当技术基建修到了“给AI建收银台”这一步,街边卖土特产的小店、卖长尾课的博主……今天的每一个普通人,到底该怎么搭上这艘大船?AI时代的618什......
2026年ASCO年会上,得福组合(贝莫苏拜单抗+安罗替尼)再次收获学术界关注。此次得福组合亮相的TQB2450-III-11结果,是全球首个在一线非鳞非小细胞肺癌领域,挑战“免疫+化疗”标准方案并......

信达生物两次百亿美元BD的背后

维科网
2026-06-01 11:07:57
仅过去半年多的时间,信达生物便再次落地超百亿美元的BD。5月29日,信达生物宣布与辉瑞就12个肿瘤早期及源头创新研发项目签署全球战略合作协议。根据协议,信达生物将获得6.5亿美元首付款,并有资格获得......
前言:2026年的AI算力竞赛,正在步入一个危险的“深水区”。当GPU芯片的AI性能每代跃升数十倍时,其搭档HBM高带宽内存的带宽增速,却逐渐逼近物理极限。随着HBM4堆叠层数逼近16层,散热和信号......
前言:过去半个世纪,日系车的“隐形护城河”是藏在车身深处的产业体系:丰田、本田、日产定义产品标准,电装、爱信、小糸提供核心零部件,层层分包的供应商网络如同精密的齿轮。它用稳定的质量、极致的成本控制和......
2026年6月1日,宇树科技将迎来科创板IPO上会。表面上看,这是一个机器人公司的资本市场节点;但对半导体产业来说,它更像是一个信号:继手机、汽车、服务器之后,机器人可能正在成为芯片产业新的超级终端......
存储超级周期,催生了超级行情。存储行业走出一轮超级周期,板块行情热度空前。面对短期市场大幅暴涨,场内多空分歧持续放大。有观点认为,板块行情已经从前期的预期炒作,正式进入业绩兑现阶段,后续行情依旧具备......
软银投法国建算力集群,联手施耐德,入局AI算力大战预见能源最新获悉,5月31日,软银正式宣布向法国投资最高750亿欧元,建设首期3.1吉瓦、远景5吉瓦的算力集群,选址位于上法兰西大区,与施耐德电气在......
最近,北美Robotaxi巨头Waymo的新车正式上路了。这款车名为Ojai(发音"奥海"),以加利福尼亚州奥海市命名,将首先在旧金山、洛杉矶和凤凰城向部分乘客开放。目前,Waymo在美国市场稳居无......
文|静静韩国资本市场很久没有这样兴奋过。2026年5月26日,SK海力士在韩国交易所的股价冲上200万韩元区间,市值破万亿美元。GoogleFinance显示,SK海力士当日区间一度达到208.7万......
新华财经华盛顿5月31日电美国总统特朗普5月31日在社交媒体上发文,指责美国有线电视新闻网就伊朗问题发布“假新闻”,坚称美伊协议“明确写明伊朗不会拥有核武器”。特朗普在帖文中写道:“假新闻美国有线电......
新华财经北京6月1日电(记者丁雅雯)“未来1至3年,金融行业将从模型驱动,转向数据要素驱动、智能体执行、跨学科决策的新阶段。”南昌大学数字金融决策与产业应用实验室主任、长江经济带研究院高级研究员邢凯......
新华财经南昌6月1日电(记者崔璐)近日,孚能科技相关负责人在接受记者采访时表示,当前动力电池技术商业化正处于关键拐点,多技术路线并行发展的产业格局正在形成。作为深耕动力电池领域多年的公司,孚能科技正......
智通财经APP获悉,据港交所5月29日披露,华健未来(成都)科技股份有限公司(简称:华健未来)通过港交所主板上市聆讯,中信证券为独家保荐人。招股书显示,华健未来为一家于2017年由致力研发自身免疫......
智通财经APP获悉,据港交所5月29日披露,浙江力积存储科技股份有限公司(简称:力积存储)向港交所主板递交上市申请,中信证券为独家保荐人。这是该公司第二次递表。于2025年,力积存储销售超过1亿片存......
2026年6月3日至5日,2026国际(上海)太阳能光伏展览会将在国家会展中心(上海)举行。作为光伏与新能源产业的重要交流平台,本届展会将汇聚众多海内外企业,共同展示光伏技术创新成果与行业应用趋势......

玻璃基板产业化进展到哪了?

维科网
2026-06-01 10:10:20
在关于玻璃基板的CSPTxITGV2026会议上,出现了一组令人振奋的数据:玻璃基板作为下一代先进封装核心材料,正迎来产业化加速期,全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3......

MWC上海前瞻|eSIM峰会:中国的eSIM时代

通信产业网
2026-06-01 10:08:28
【通信产业网讯】随着eSIM在智能手机领域正式落地,中国数字化连接迎来重要里程碑。继可穿戴设备、平板与IoT应用之后,eSIM正加速拓展至更广泛的消费电子与企业场景,开启全新的智能连接时代。在MWC......

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