维科网智能制造6月16日消息，今日，鑫源汽车数字工厂“向上V6”投产活动在重庆涪陵举行。随着“向上V6”正式下线，这座总投资达52亿元，建时不足8月的数字工厂，也宣布正式投入运营。注：“向上V6”......
6月15日，上交所上市审核委员会2026年第37次审议会议传来消息：上海燧原科技股份有限公司（以下简称"燧原科技"）科创板IPO申请顺利过会这意味着，继摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技之后，被称为"国产......
近日，杭州申昊科技股份有限公司（简称“申昊科技”）发布公告称，与煜芯炎宸（杭州）科技有限公司（以下简称“煜芯炎宸”）签订了《呼和浩特市-土左旗-和林格尔集群沙尔营算力产业园绿色智算中心智慧运维项目相......
导语Introduction抢购当地工厂，这是中国车企杀入欧洲“最后窗口期”，一场与欧盟新规的时间赛跑。如果你是汽车行业的老人，“IAA”三个字母很容易让你联想起“法兰克福/慕尼黑车展”，也就是“I......
编者按伴随着电动化、智能化全面深化，汽车主流供应链企业开始从幕后走上台前，在汽车产业大变局和汽车产业生态重构过程中实现角色跃迁，而非局限于往昔车企的配套者。其“上位”的底层逻辑是，借力电动化、智能化......
6月13日，在2026年中国汽车重庆论坛上，吉利控股集团董事长李书福发表题为《企业传承与价值观取向》的视频演讲，李书福表示：对于汽车产品而言，关系到人的生命，必须做到知其然更知其所以然，更不能用短平......
1、福州市人工智能产业政策环境——福州市人工智能产业重点政策梳理2024年以来，福州市陆续发布《中共福州市委关于制定福州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《福建省促进数据产业高质量发展行动......
川观新闻记者肖莹佩唐泽文6月17日上午，成都高新西区一座崭新的厂房内，国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线——京东方第8.6代AMOLED生产线正式量产，将助力中国柔性显示产业从“行业领跑”迈......
Agent模型越来越会推理，但喂给它的信息，依然来自一个为人类眼睛设计的搜索体系。金融数据、裁判文书、学术引用、威胁情报，这些完成专业任务真正需要的数据，大多在传统搜索引擎触及不到的地方。这些藏在开......
新华财经莫斯科／伦敦6月16日电（记者于艾岑）据俄罗斯国防部和英国媒体16日消息，一艘俄护卫舰当天在英吉利海峡向一艘悬挂英国国旗的游艇开火示警。俄国防部说，俄护卫舰船员发现游艇正以“危险航线”靠近后......
新华财经金沙萨6月17日电（记者史彧刘方强）世界卫生组织非洲区域办事处16日发布报告说，刚果（金）埃博拉疫情持续恶化，确诊病例数和死亡病例数不断增加，存在进一步扩散风险。报告警告，本轮埃博拉疫情社区......
近日，九号Q系列泡泡玛特旗下IP小甜豆联名款正式开售，包括Qz1、Q3泡泡玛特小甜豆联名款两款车型，起售价分别为3399元和3699元。作为九号与泡泡玛特小甜豆IP合作后的首发落地产品，此次新品以......
[测试模式]的关键特点：支持未签名驱动的安装与测试在常规模式下，Windows会强制要求所有内核级驱动必须经过微软WHQL认证并具备有效数字签名，而测试模式通过关闭驱动签名强制验证，使开发人员能......
近日，美年集团AI健康管家“健康小美”正式登陆美年大健康微信、支付宝双端小程序。依托美年健康深厚的医学积淀与AI技术实力，健康小美致力于破解大众拿到体检报告后“看不懂、读不懂、不会管”的痛点，将晦涩......
武汉智目智能正式发布鸿鹄系列高端异纤机，依托自主AI视觉检测架构实现多重技术革新，填补行业高精度、低损耗异纤清除技术空白。该设备搭载21套英伟达OrinAI算力模块与多光谱相机，创新采用四次检测+多......
【通信产业网讯】（记者胡媛）2026年6月24—26日，亚太地区极具影响力的ICT行业盛会——世界移动通信大会（MWC上海）将在上海新国际博览中心举办。本届大会以“众智启新（TheIQEra）”为主......
【通信产业网讯】（记者赵妍）记者获悉，中国电信集团有限公司云网运营部总经理邵新华已于近期兼任中国电信集团有限公司总工程师。这是中国电信总工程师岗位搁置若干年后的再次启用。公开任职履历显示，邵新华拥有......
6月15日，高盛发布报告，筛选具有纳入南向交易潜力的新上市港股，剂泰科技和一众科技企业一同被列入名单。此时，距离这家“全球AI药物递送第一股”登陆港交所刚满一个月。这一事件释放出一个清晰信号：随着上......
作者｜杨立成编辑｜陈肖冉2026年6月12日，得克萨斯州博卡奇卡的星舰基地，没有华尔街传统的水晶敲钟台，埃隆·马斯克戴着洗得发白的黑色棒球帽，和十几位身着工装的工程师围在大屏幕前。当纳......
2025-2026年，半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化，"面板级封装"（PanelLeve......