导语 | Lead前不久，我国首批L3级有条件自动驾驶车型正式获得附条件准入许可，可在指定区域开展“上路通行试点”。这标志着我国自动驾驶正式迈入系统可在特定条件下执行驾驶任务并承......
芝能科技出品2026年中国机器人最火的舞台不是CES2026，当然也有大量的人形机器人企业去美国展示，但对于中国初创企业来说，基于之前春晚的曝光效应，宇树、银河通用、魔法原子三家具身智能相关企业官宣......
日前，马云在线参与马云乡村公益基金会“腊八之约”活动时，分享了对AI的思考。“AI对乡村教育是一个挑战，但更是一个回归教育本身的机会。”马云表示：“AI时代，不要再犹豫用不用AI，而是怎么教我们的孩......
据钠新寰宇（山东）新能源材料有限公司（简称“钠新寰宇”）1月21日消息，2025年10月，钠新寰宇与山东新泰高新技术产业开发区管委会就钠离子电池产业园项目投资合作协议签约。钠新寰宇将投资15-20亿......
又一场研发军备大赛，一触即发。日前，礼来宣布12亿美元收购NLRP3明星BiotechVentyxBiosciences，再次将NLRP3这一潜力靶点推至聚光灯下。阿斯利康希望借由收购Ventyx......
太空光伏上周五掀起涨停潮，而周一则不出意外地高开低走，仿佛完全没把前两天讲过的故事放在眼里。不过，一直担任总龙头的迈为股份依旧在盘中创下新高，给了市场一点信心。而周二，热情依然集中在少数几个标的，普......
据韩国媒体《BusinessPost》1月25日报道，三星SDI计划在匈牙利格德工厂投资约1万亿韩元，建设圆柱形电池生产线。该公司代表理事社长崔周善拟将欧洲电动汽车电池市场的产品组合从方形电池转向高......
点击关注不迷路了解更多技术咨询本文约2700字，14张图片阅读预计3-4分钟~ 本合集上篇文章已经介绍了各种新型储能技术的工作原理和特点，其中锂电池储能系统(BESS)装机量占......
当2025年的日历翻过最后一页，中国膜产业的发展史上又添上了浓墨重彩的一笔。作为行业领军者，碧水源以科技创新为引擎，在膜材料、智能装备、战新产业三大赛道全面突破，用一项项硬核成果推动中国膜技术从“并......
高质量的饮用水始于专业监测清洁饮用水不是理所当然的事情，饮用水监测对人类健康和环境保护起着至关重要的作用。但质量究竟意味着什么，为什么如此重要？质量是产品价值的基准。意味着产品符合要求和期望，满足高......
新华财经上海1月28日电（记者王鹤）1月28日，自动驾驶科技公司文远知行（NASDAQ:WRD，HKEX:0800）发布自研通用仿真模型WeRideGENESIS，旨在构建起物理AI与生成AI之间的......
智通财经APP获悉，由于全球超大规模AI数据中心近乎狂热AI算力需求引发的存储芯片急剧供给短缺席卷至全球各个角落，这股存储芯片价格狂飙势头也在不断推动消费电子类产品的DRAM内存硬件端成本飙升，这很......
智通财经APP获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着“全球芯片需求晴雨表”称号的德州仪器(TXN.US)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示Q4......
高端新材料是国家战略性新兴产业的核心，具有技术壁垒高、应用领域尖端、附加值高等特点。以下按照主要应用方向和材料类别进行分类梳理。重要提示：本汇总基于公开信息整理，不构成任何投资建议。材料技术迭代快速......
格蒙登，2026年1月14日——RECOM推出的DIN导轨电源，功率密度高达500W/L。在空间和成本均受限的条件下，RECOMRACPRO1-S120系列DIN导轨电源是您的理想之选。该产品在-4......
在2023～2025年间，以GraphCast、Pangu-Weather为代表的一批模型，不断在顶级期刊上刷新性能记录，也重新塑造了人们对“天气预测”的理解。尽管顶刊论文的指标不断刷新，但对于国家......
1月28日，全球最高市值公司英伟达的CEO黄仁勋出现在位于深圳市南山区的英伟达半导体（深圳）有限公司（以下简称“英伟达深圳公司”）楼下，身穿黑色夹克和黑色裤子。黄仁勋在书上签名。宋春雨/摄证券时报记......
联想拯救者平板Y700四代自上市以来，游戏操控与画质体验的双重优势迅速出圈，斩获市场广泛关注。知名科技内容创作者“影视飓风”更是对其给出“小尺寸大能量”的高度评价。这款产品的核心竞争力，源于搭载了T......
1月27日消息，日前，李想开俩小时全员会，车字没提三句，全程在讲AI和人形机器人，直接把员工干懵了。日前这场临时突击的线上全员会，刚结束就被内部吐槽声淹没，相关截图在网络上引发网友广泛讨论。图源：微......
一、热点精选（1.28）热点一：国产芯片核心逻辑：1月27日，中微半导发布涨价通知称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本......