出处：快科技作者：拾柒编辑：拾柒 快科技9月7日消息，根据洛图科技最新发布的《中国智能眼镜线上零售市场月度追踪》报告，2026年7月，中国智能眼镜线上市场出现明显回调。数据显示......
当AI撞上双碳，当零碳园区成为城市更新的新引擎，建筑电气行业正站在一场怎样的浪潮之上？9月8日-9月9日，在上海富悦大酒店举行的2026上海建筑电气学术年会给出答案。本次大会以浪潮之“电”——AI赋......
“对汽车企业而言，放弃具身智能赛道可能会让自身失去产业链延伸的绝佳时机；对于具身智能企业来说，如果不与汽车产业链融合，其产业化节奏会放缓。汽车产业链与具身智能产业，应该遵循一体化的模式发展。”9月9......
新华财经上海9月10日电（记者李兴彩荆淮侨杨子晏）从光纤到光模块，从光芯片到电芯片，每一个相关上市公司的展台都被围得水泄不通。9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会......
您的浏览器不支持此视频格式近日，坐落于青海省海西蒙古族藏族自治州冷湖赛什腾山的天语望远镜成功完成首次成像，仅一分钟便记录下逾百万颗天体。这标志着我国首台大视场亚秒级采样的1米级巡天望远镜正式建成，且......
秋冬季气温起伏不定，流感病毒也进入活跃期。不同于普通感冒主要表现为咽痛、流涕、鼻塞、咳嗽等呼吸道症状，感染流感后还可能出现高热、寒战、头痛、肌肉关节酸痛、乏力等全身症状。近期，各地陆续启动2026年......
一、热点精选（9.10）热点一：机器人核心催化：9月9日，京东物流新发布五款“狼族”机器人全新产品和技术，包括7×24小时无人药房自动作业的“母狼”、为冷链场景打造的料箱货到人“智狼”低温版、全新具......
导读随着大模型端的技术突破，具身智能市场规模增长有望逐渐提升，2027年市场规模有望达到6328亿元。9月9日，京东物流新发布五款“狼族”机器人全新产品和技术，包括7×24小时无人药房自动作业的“母......
北京时间9月10日凌晨1点，万众瞩目的苹果公司，将以“亮新篇，来耀眼”为主题召开年度秋季发布会。这不仅是新任CEO约翰·特努斯接棒库克后的首秀，更是苹果时隔多年推出首款折叠屏iPhone(传闻命名为......
1998年，三位科学家因发现一氧化氮(NO)作为心血管系统中的信号分子，被联合授予诺贝尔生理学或医学奖。此后长达二十余年，这口能将重症缺氧患者从生死线上拉回的“救命气”，却被高压钢瓶体系垄断，单瓶气......
导读卫星组网缺口催生火箭增量需求！商业航天产业链公司梳理航天发射频次创新高，卫星组网缺口催生火箭增量需求2025年中国航天发射能力实现大幅突破，全年完成92次航天发射，较2024年68次的发射量提升......
导读算力生态闭环加速成型！A股热门算力硬件名单梳理GPT-6Astra正式落地，大模型迈入自主执行复杂任务阶段9月3日OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6Astra，本轮模型迭代实现能力层级跨越......
智通财经APP获悉，苹果(AAPL.US)周三举行年度秋季新品发布会，正式推出公司首款折叠屏手机iPhoneDuo，同时发布iPhone18Pro系列、AppleWatchSeries12、Appl......
智通财经APP获悉，华尔街大型投行之一的伯恩斯坦近日发布研报称，半导体行业如市场所预期的那样出现季节性回落态势，但AI算力基础设施建设相关半导体需求——尤其是与AI基建密切相关联的新一代HBM存储系......
今夏以来，印度峰值用电需求与电力供应均创历史新高，但供电缺口却进一步扩大，为缓解电网消纳能力不足等问题，印度政府大力发展电池储能并推进电网建设。在成本下降与政策红利的双轮驱动下，印度信实集团、阿达尼......
新华财经北京9月10日电1800余家企业设展，456家世界500强和行业龙头企业齐聚，190余场论坛会议和洽谈推介活动密集展开，首次搭建的“出海服务推介路演区”人头攒动……9月9日，2026年中国国......
早，今天是2026年9月10日星期四，MBA智库早报来了！苹果发布首款折叠屏iPhoneDuo，国行15999元起北京时间9月10日凌晨，苹果秋季发布会举行，新任CEO特纳斯主持并发布iPhone1......
新华财经沈阳9月10日电（记者李宇佳、邹明仲）在正于沈阳举行的2026全球工业互联网大会上，中国经济信息社9日发布智库报告《智变：迈向人类新的工业文明——人工智能赋能东北振兴的实践与启示》。报告显示......
智通财经APP讯，医渡科技(02158)发布公告，近期，公司的联属公司医渡云(北京)技术有限公司收到中标通知，中标上海市肺科医院数据平台国产化适配升级改造项目，项目总金额约为人民币357万元。该结果......
2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设......